超聲檢測

檢測鍛件的裂紋、分層、夾雜，焊縫中的裂紋、氣孔、夾渣、未焊透等等；型材的裂紋、分層、夾雜、折疊；鑄件的縮孔、氣泡、熱裂、冷裂、及厚度測量。

對平面型缺陷十分敏感，易于攜帶，穿透力強。

需有良好的聲耦合，被檢測物件表面需光滑；難以探測細小裂紋和微細氣孔；對檢測人員要求高；不適合形狀復雜和表面粗糙工件。

射線檢測

檢測焊縫未焊透、氣孔、夾渣，鑄件的縮孔、氣孔、疏松、熱裂，確定缺陷的位置、大小及種類。

功率可調，照相質量高，可永久記錄。

設備昂貴，不易攜帶；有放射危險；對檢測人員素質要求高；較難發現焊縫裂紋和未熔合缺陷；不適合鍛件和型材。

磁粉檢測

檢測鐵磁性材料和工件表面或近表面的裂紋、折疊、夾層、夾渣等，確定缺陷的位置、大小和形狀。

簡單、操作方便，速度快，靈敏度高。

只限鐵磁材料；探傷前需清潔工件；某些情況難以確定缺陷深度。

滲透檢測

檢測金屬和非金屬材料表面裂紋、折疊、疏松、針孔等缺陷，確定缺陷位置、大小和形狀。

所有材料均適用；設備簡單價格較低；探傷簡單，結果易于解釋。

探傷前后必須清潔工件；難以確定缺陷的深度；不適用疏松的多孔材料；孔隙表面的漏洞容易引起假象顯示。

渦流檢測

檢測導電材料表面和近表面的裂紋、夾雜、折疊、凹坑、疏松等缺陷，確定缺陷位置和相對尺寸。

簡單，經濟，不需耦合，探頭無需接觸工件。

只限導體材料，穿透淺，要有參考標準，難以判斷缺陷種類。

光纖檢測

檢測鍋爐、泵體、鑄件、炮筒、壓力容器、管道內表面的缺陷及焊件及焊縫質量和疲勞裂紋。

靈敏度高、絕緣好，抗腐蝕，不受電磁干擾。

價格較高，不能檢測結構內部缺陷。

聲發射檢測

檢測構件的動態裂紋、裂紋萌生、裂紋生長率。

實時連續監控探測，可以遙控，裝置較輕便。

傳感器與工件耦合需良好；工件需處于應力狀態；延性材料產生低幅值聲發射，噪聲不能進入探測系統；設備昂貴，人員素質要求高。

微波檢測

檢測復合材料、非金屬制品、輪胎等；可測量厚度、密度、濕度等物理參數。

非接觸式檢測，檢測速度快，可實現自動化。

不能檢測金屬導體內部缺陷，一般不適用于檢測小于1mm的缺陷，空間分辨率低。