超聲檢測

檢(jian)測鍛件的裂(lie)紋、分(fen)(fen)層、夾雜(za)，焊縫中的裂(lie)紋、氣(qi)孔、夾渣、未焊透等等；型材的裂(lie)紋、分(fen)(fen)層、夾雜(za)、折疊；鑄件的縮孔、氣(qi)泡(pao)、熱裂(lie)、冷裂(lie)、及厚度測量。

對平面型缺陷十(shi)分敏感，易于攜帶，穿透(tou)力強。

需有良(liang)好的聲耦合，被檢(jian)測(ce)物件表面需光(guang)滑；難(nan)以探測(ce)細小裂紋和微細氣孔(kong)；對檢(jian)測(ce)人員(yuan)要求(qiu)高；不適合形狀(zhuang)復雜和表面粗糙工件。

射線檢測

檢(jian)測焊(han)縫未焊(han)透、氣孔(kong)、夾渣(zha)，鑄件的縮孔(kong)、氣孔(kong)、疏松、熱裂，確定缺(que)陷的位置、大小(xiao)及種(zhong)類。

功率可調，照相質量高，可永(yong)久記錄。

設(she)備(bei)昂貴(gui)，不易攜帶；有放(fang)射危險(xian)；對檢測人員素質要求高；較難(nan)發(fa)現焊縫裂(lie)紋和(he)未熔合(he)缺陷(xian)；不適合(he)鍛(duan)件和(he)型(xing)材。

磁粉檢測(ce)

檢(jian)測鐵磁性材料和工件表面(mian)或近表面(mian)的裂紋、折疊、夾層(ceng)、夾渣等，確定缺陷的位(wei)置(zhi)、大小和形(xing)狀。

簡單、操(cao)作方便，速度快，靈敏度高。

只限鐵磁材料；探傷前需清潔工(gong)件；某些情況難以確定缺陷深度。

滲透檢測(ce)

檢(jian)測金屬和非(fei)金屬材(cai)料表面裂紋、折疊、疏松、針孔等缺陷，確定缺陷位置、大(da)小(xiao)和形狀。

所有材料均適用；設備簡(jian)單價格(ge)較低；探傷簡(jian)單，結果易于解釋(shi)。

探傷前后必須清(qing)潔工(gong)件；難以確定缺陷的(de)深(shen)度；不(bu)適用疏松的(de)多孔(kong)材(cai)料；孔(kong)隙表面的(de)漏(lou)洞(dong)容(rong)易引起假象顯示。

渦流檢測

檢測導(dao)電材料表(biao)面(mian)(mian)和近表(biao)面(mian)(mian)的裂紋(wen)、夾雜、折疊、凹坑、疏松(song)等缺陷，確定缺陷位置和相對尺(chi)寸。

簡單，經(jing)濟，不需耦合，探(tan)頭(tou)無(wu)需接觸(chu)工件(jian)。

只限導體材(cai)料(liao)，穿透(tou)淺，要有參考標準，難以判斷缺陷種類。

光纖檢測

檢測鍋爐(lu)、泵體、鑄(zhu)件、炮(pao)筒(tong)、壓力容(rong)器、管道內表面的缺陷及(ji)焊件及(ji)焊縫質量(liang)和疲(pi)勞裂紋。

靈敏(min)度高、絕緣好，抗腐蝕(shi)，不受(shou)電磁干擾(rao)。

價格(ge)較高，不能檢(jian)測(ce)結構內部缺陷。

聲發射檢測

檢測構件的動態裂紋(wen)(wen)、裂紋(wen)(wen)萌生(sheng)、裂紋(wen)(wen)生(sheng)長(chang)率(lv)。

實時連(lian)續監控探測，可以遙控，裝置較輕便。

傳感器與工件(jian)耦(ou)合(he)需良(liang)好；工件(jian)需處于應力狀態；延性(xing)材(cai)料產生低幅值聲(sheng)發(fa)射，噪(zao)聲(sheng)不能進(jin)入探測系(xi)統；設(she)備(bei)昂貴，人員素質(zhi)要求(qiu)高。

微波(bo)檢測

檢測(ce)復合材料、非金(jin)屬制品、輪胎等(deng)；可測(ce)量(liang)厚(hou)度(du)(du)、密度(du)(du)、濕(shi)度(du)(du)等(deng)物理參數。

非接觸式檢測，檢測速度快，可(ke)實現自動化。

不能檢(jian)測(ce)金屬導體內部缺陷(xian)，一般(ban)不適用于(yu)(yu)檢(jian)測(ce)小(xiao)于(yu)(yu)1mm的(de)缺陷(xian)，空間分辨率低。